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热减粘保护膜
在常温下有粘性，可起到定位作用，待加工完毕后，只需要将温度加热到100度，120度，150度或180度，短时间内实现简易剥离；
产品构造：
加热发泡解粘胶带GBS-7145B
****************************** | → 基材 |
------------------------------ | → 发泡胶水 |
////////////////////////////// | → 底材离型膜 |
产品描述：
在常温下有粘性，可起到定位作用，待加工完毕后，只需要将温度加热到100度，120度，150度或180度，短时间内实现简易剥离；主要使用在MLCC,MLCI分切定位，铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印，晶圆与研磨加工定位，电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。
性能参数：
基材类型 | PET膜 |
颜色 | 蓝色（可定制） |
基材厚度 | 100μm±5μm（可定制） |
涂胶厚度 | 50μm±5μm（可定制） |
离型膜厚度 | 25μm±5μm（可定制） |
粘着力（常温） | 5.02N/20mm（可定制）(GB/T 2792-2012) |
粘着力（发泡后） | 0.02N/20mm(GB/T 2792-2012) |
剥离温度 | 可根据制程需要设定失粘温度，常规为100℃，120℃，150℃，180℃ |
切割温度 | 低于70℃ |
贮存条件 | 请在 15℃-25℃阴凉通风干燥处保存，为保证产品品质，请在产品生产后6个月内使用。 |
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